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隨

著LCD的普級化，現在的電腦螢幕也幾乎都是LCD螢幕，而傳統的CRT螢幕，則因為體積過於龐大及高耗電量，已經慢慢被LCD取代，但是因CRT具備高畫質，對於一些企業，像是建築事務所，或是大型繪圖的輸出公司，CRT仍有存在的必要性。
　　也因為LCD的普級，所以許多電子公司也逐漸轉型成LCD之Driver IC封測廠，或是光電公司，生產LCD之背光模組、日光燈管及面板，或是將這些零件加以組裝成為LCD成品後售出。至於LCD的驅動元件，則通稱為Driver IC，以目前的製程來說，可以分稱三種：
一、TCP（Tape Carrier Package）捲帶式晶片載體封裝。
二、COF（Chip on Film）晶粒軟模接合。
三、COG（Chip on Glass）覆晶玻璃。

LCD液晶螢幕

　　不過目前的Driver IC封測廠，則是以TCP和COF最主要，而COF因為具有可折性（撓曲），因此較TCP製成更具彈性，至於封測，一般都具有封裝、測試及包裝，但一個TCP/COF的生產，是由許多步驟所組成的。
一、Bumping（金凸塊）
　　一個二氧化矽晶片，需要經過金凸塊的過程，才能在上面「長腳」，也就是將研磨過的晶片，上面銲上金或錫，使之能和TAPE上的腳對應，這個稱之為Au Bump（金凸塊封裝）。
二、Sawing（切割）
　　將整個晶圓（八吋或十二吋），以切割機橫切及縱切，使晶元可以切出許多的晶片，每個晶片上都有獨立的電路，晶體的大小，依不不同的產品，而有不同。
三、ILB（Inner Lead Bond）內腳接合
　　將切割好的晶片，以高溫方式，接合在TAPE上，在銲接的過程中，晶片上的腳，會與TAPE上的粗細腳對應，而接合在一起，稱之為共晶。
四、Under Fill（Potting）塗膠
　　為了能將晶片和捲帶接合能更加固定，需使用塗膠機，使膠體塗在晶體週邊，然而TCP與COF的封膠製程不同，因此膠材及滲透方式也會有所不同。
五、Post Cure烘烤
　　TCP/COF在製程時，在塗膠後，會經過塗膠機附的烤箱初步烘乾，但是要能確保產品能徹底除濕，並使膠體硬化，則需要長久性的烘烤，在這個階段，則使用專門烘烤產品的烤箱，並設定烘烤時間及溫度加以烘烤。
六、Laser Marking雷射蓋印
　　將產品以雷射光束蓋上身分編號，方便後段人員組裝至面板上。
七、FT（Final Testing）電性測試
　　測試產品的導電性，並區別出良品及不良品。
八、VC（Visual Check Inspection）外觀檢查
　　檢查產品的外觀，若有沾汙，則以酒精擦拭，有刮傷則將其打掉（Punch）
九、Package包裝
　　將產品以抗靜電鋁袋，以包裝機包裝，並將成品輸出至客戶端。

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TCP/COF
　　在現在的LCD Driver IC封測產中，就屬TCP/COF為最大製程，至於COG則有技

TCP/COF封裝製程

術上問題需要克服，目前較少，不過COG是將產品直接銲在LCD面板上，可以節省產品料帶的成本。
　　TCP的製成和COF是很類似的，但是料帶的設計上則有一些不太一樣，TCP的腳是懸空的，因此在塗膠時，膠體必須依靠治具溫度及本身的重力，滲透到TAPE下方，使之上下都能包圍到晶體，也因為晶體及腳都是懸空，所以TCP並不適合撓曲，否則會有斷腳的危險。COF的腳則是直接平貼在TAPE上，晶片直接和TAPE產生共晶，塗膠時，只需要塗上半部，膠體便會因虹吸原理滲到晶片下方，而COF的TAPE較薄，可以撓曲，使產品在製程上更有彈性。
　　不論是TCP/COF，在塗膠完後，都得進入烤箱做長時間的烘烤，使膠體能完全地除濕及硬化，之後就會送到雷射蓋印（Laser Marking）於晶片或TAPE上蓋上晶體身分編號，再經過電性測試及外觀檢查而後包裝或沖切。沖切是以每個晶片之PF數為單位，沖切下來的晶片，會裝在模具中，經過OLB（Outer Lead Bond），裝載在液晶面板上。所以ILB是將晶體銲接在TAPE上，OLB則是將沖切下來的產品接在LCD面板上，而OLB是利用導電膠將產品貼在LCD面板，整個OLB製程也泛為TAB製程。